하이닉스반도체 출자전환주식 공동관리협의회(이하 “주식관리협의회”)는 21일 하이닉스반도체 M&A를 위한 매각공고를 내고 본격적인 M&A절차에 들어갔다고 밝혔다.

주식관리협의회 및 공동매각주간사단은 하이닉스반도체 M&A를 공개경쟁 입찰절차를 통하여 공정하고 투명하게 진행할 예정이며, 승자의 저주 등을 충분히 고려하여 능력있는 대기업의 참여를 희망한다고 밝혔다.

본건 M&A는 주식관리협의회가 보유하고 있는 주식의 매각과 더불어 하이닉스반도체의 신주 발행을 통하여 하이닉스반도체의 재무구조 개선 및 장기적 발전이 이루어질 수 있도록 추진할 예정이며, 이러한 신주 발행 구조는 하이닉스반도체의 향후 경쟁력 향상과 인수희망자 의 적정 지분 보유를 통한 지배구조 확립에 도움을 줄 것이라 밝혔다.

하이닉스반도체는 2001년초 급격한 반도체가격의 하락으로 유동성 부족 사태가 발생하여 2001년 10월 채권금융기관 공동관리(워크아웃)를 시작한 후 2차례에 걸쳐 채권단으로부터 4.9조 원의 출자전환과 1.4조 원의 채무면제를 받았으며, 회사의 적극적인 자구 노력 추진, 시설투자의 지속 및 임직원들의 경영정상화를 위한 피나는 노력 등을 통한 원가경쟁력 증대와 STMicro와의 전략적 제휴를 통한 중국공장 설립 등으로 재무구조개선 및 수익성회복이 이루어져 2005년 7월 워크아웃을 졸업함으로써 아시아에서 가장 모범적인 구조조정 사례로 기억되고 있다.

워크아웃 졸업 후 2007년 하반기 이후 반도체산업의 경쟁 상황 악화에 따른 반도체 가격의 급락으로 하이닉스반도체의 유동성 위기가 재발하였으나, 하이닉스반도체는 2008년과 2009년 5천억 원의 신규자금지원과 약1조 원의 유상증자 실시로 유동성 위기를 극복하고 원가경쟁력을 회복하여 2010년 창사이래 사상 최대의 영업이익을 시현하였으며 모바일 DRAM등 Specialty Dram 매출 증대 등을 통한 수익성 증대, 제품 포트폴리오 증대 및 타 경쟁사 대비 신속한 미세가공기술 개발 등으로 원가경쟁력을 강화함으로써 지속적인 경영능력과 수익성유지가 가능하다는 평가를 받고 있다.

워크아웃 졸업 후 주식관리협의회로 전환된 채권단은 자율경영 보장과 채권자로서의 지원을 지속함과 동시에 하이닉스반도체의 장기 경영발전을 위한 M&A추진을 모색하였으나, 국제 금융 환경 악화로 2009년 에야 매각을 추진하게 되었고, 당시 인수희망기업의 매수 의지 철회 및 다른 입찰 참여기업의 부재로 매각에 실패하였다.

하이닉스반도체는 2010년 최대의 영업실적 달성과 반도체산업의 외부 환경 변화에 적절히 대응함으로써 제품경쟁력 및 원가경쟁력을 확보하였다고 평가받고 있다.

이에 주식관리협의회는 그 동안 하이닉스반도체에 대한 시장의 의견을 수렴한 결과 신주 발행을 포함한 M&A 재추진을 금년 5월 결의하고, 금번 매각절차를 진행하게 되었으며, 주관기관은 앞으로 7월초 입찰대상자를 선정하고 8월 중 우선협상대상자를 선정하여 금년말까지 M&A를 종료할 예정이라고 밝혔다.