산업통상자원부는 ‘19.12.12(목) 10:30~20:00, 서울 코엑스에서『2019년 대한민국 산업기술 R&D 대전』행사의 일환으로「2019년 글로벌 기술협력 포럼」을 개최하였다.

동 행사는 ‘16년부터 글로벌 기술 컨설팅 및 공동 기술개발을 통해 혁신을 추진하는 국내외 산학연의 노력을 격려하고, 혁신주체간 기술협력 교류의 場을 마련하기 위하여 추진되는 행사이다.

올해 제4회를 맞는「2019년 글로벌 기술협력 포럼」은 개회식, 주한대사관 초청 간담회, 기술세미나, 1:1 B2B 기술상담회 및 네트워킹 리셉션 등 종일에 걸쳐 다양한 기술협력 행사로 구성되어 있다.

개회식에서는 글로벌 주요 연구기관 전문가들의 기조연설과 올해 산업기술 국제협력 분야 유공자에 대한 장관 포상을 수여하였다.

기조연설에는 ❶美 주요 국제문제 싱크탱크인 애틀란틱 카운슬(Atlantic Council)의 베리 파벨(Berry Pavel) 부원장이 ‘글로벌 가치사슬의 지정학적 변화’와, ❷반도체 분야 세계 최고 연구소인 벨기에 IMEC 연구소의 존 벡켈만스(John Baekelmans) 부원장이 ‘국제 공동 R&D의 미래’에 관해 강연했다.

또한, 산업기술 국제협력 분야 연구개발 우수 수행자 및 R&D 수행기관 유공자 총 5인에 대한 산업통상자원부 장관 표창이 수여되었다.

이어서 한국에 주재중인 외국대사관 내 R&D 업무를 담당하는 네덜란드 에바 위트만(Eva Witteman) 부대사를 비롯한 총 12개국 20여명을 초청하여 ‘주한대사관 초청 R&D 간담회(12:10~13:40)’를 개최하였다.

산업부는「제조업 르네상스 비전 및 전략」등 최근 발표한 산업 정책 및 R&D 추진 방향을 설명하고, 향후 효율적인 국제공동 R&D 추진을 위한 정책 개선 방안, 국가별 주요 이슈 및 애로사항 등을 논의했다.

향후 산업부는 안정적 글로벌 밸류 체인 확보를 위해 글로벌 R&D를 확대해 나가고, 중대형 R&D 규모의 비중도 확대해나갈 예정이다.

또한, 국내에 소재한 해외 기업과 국내 소재 해외 R&D 센터의 국내 R&D 참여를 확대할 수 있는 방안을 모색할 예정이다.

오후에는 차세대 전자부품, 미래 융복합 소재, 스마트 모빌리티 및 제조혁신 등 총 3개 분과로 나뉘어 글로벌 기술협력 세미나가 열렸다.

❶차세대 전자부품 분과에서는 전자부품연구원, 독일 프라운호퍼, 미국 캔자스주립대, 싱가포르 난양공대, (주)오이솔루션 등 전문가들이 참여하여 시스템 반도체 등 차세대 부품 등에 관한 전문 강연과 토론을 진행했으며,

❷미래 융복합 소재 분과에서는 전자통신연구원, 미국 노스캐롤라이나대, 싱가포르 A*STAR, (주)라파스 등 전문가들이 미래 소재, 센서, 통신장비 등에 관한 강연과 사례 발표, 토론을 추진했다.

❸스마트 모빌리티 및 제조혁신 분과는 한국자동차연구원을 중심으로 미국 퍼듀대, 오스트리아 비엔나 공대 등이 참여하여 차세대 자동차 부품 및 미래차에 대한 강연과 토론 등을 진행했다.

또한, 국내외 산학연 등 12개국 100여개 기관이 참여하는 협력 아이디어 교류 및 기획 등을 위한 1:1 기술상담회(16:00~18:00)와 네트워킹 리셉션(18:00~20:00)이 추진됐다.

산업부 관계자는 “향후 산업부는 미국, 독일, 벨기에 등 해외 우수연구소와의 공동 기획을 통한 중대형 Top-down 과제 추진을 확대해 나가고, 지난 11월 한-아세안 정상회의의 후속 조치인『한-아세안 산업혁신기구』설립을 위한 공동 작업반 착수․운영 등 아세안 내에서의 기술협력 활성화를 추진할 예정“이라고 밝혔다.