|
IM73A135 |
¸®¼Ä¡ÄÁ¼³Æñâ°ü Omdia*1¿¡ µû¸£¸é ÀÎÇǴϾð Å×Å©³î·ÎÁö½º°¡ MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ½ÃÀåÀÇ ¸®´õ·Î ÀÚ¸®¸Å±èÇß´Ù.
ÀÎÇǴϾðÀº MEMS Ĩ ÆǸŷ® ±âÁØ ½ÃÀå Á¡À¯À² 43.5%·Î 1À§¸¦ Â÷ÁöÇÏ¸é¼ 2À§¿Í °ÅÀÇ 4%, 3À§¿Í´Â 37% ÀÌ»ó °ÝÂ÷¸¦ ¹ú·È´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¼º°øÀº ÀÎÇǴϾðÀÌ MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ¼³°è¿Í ´ë·® »ý»ê¿¡ ´ëÇÑ ¿À·£ °æÇèÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¶Ù¾î³ ¼ÒºñÀÚ °æÇèÀ» Á¦°øÇÑ ´öºÐÀÌ´Ù.
ÀÎÇǴϾðÀº ´õ¿í ¶Ù¾î³ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÏ´Â Â÷¼¼´ë ¾Æ³¯·Î±× MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù XENSIV IM73A135¸¦ Ãâ½ÃÇÑ´Ù. ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù¿¡ ÀÖ¾î¼ ¼³°èÀÚ´Â ³ôÀº ½ÅÈ£´ë ÀâÀ½ºñ(SNR), ¼ÒÇü ÆÐÅ°Áö, ³ôÀº À½Çâ °úºÎÇÏÁ¡(AOP: Acoustic Overload Point), ³·Àº Àü·Â ¼Ò¸ð, MEMS(Micro Electro Mechanical System) ¶Ç´Â ECM(Electret Condenser Microphones) ŸÀÔ°ú °°Àº ¿©·¯ ºÎºÐµéÀ» °í·ÁÇØ¾ß ÇÑ´Ù. ±âÁ¸ÀÇ ³ôÀº ¼º´ÉÀÇ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆùÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼´Â MEMS ´ë½Å ¿©ÀüÈ÷ ECMÀ» »ç¿ëÇØ ¿ÔÁö¸¸, IM73A135´Â ±×¿¡ ´ëÇÑ ´ë¾ÈÀÌ µÉ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ ½Å±Ô MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆùÀº 73dB SNR, 135dBSPL(Sound Pressure Level)ÀÇ ³ôÀº AOP ¹× 4x3x1.2§§ÀÇ ÀÛÀº ÆÐÅ°Áö »çÀÌÁî·Î ¸Å¿ì ³ôÀº µ¿Àû ¹üÀ§(Dynamic Range)¸¦ ±¸ÇöÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ ¼¼¹ÐÇÑ ÁÖÆļö °î¼± °ü¸®·Î ¿Àµð¿À ½ÅÈ£ 󸮿¡ °¡Àå È¿°úÀûÀ̸ç, 170μAÀÇ ¾÷°è ÃÖÀú Àü·Â ¼Ò¸ð¸¦ º¸¿©ÁØ´Ù. µû¶ó¼ IM73A135´Â ¼³°èÀÚ°¡ MEMS ±â¼ú¿¡ ³»ÀçµÈ ÀåÁ¡À» ÀÌ¿ëÇÏ¸é¼ ECM¿¡ ÇÑÁ¤µÆ´ø ³ôÀº ¿Àµð¿À ¼º´É ¼öÁØ¿¡ µµ´ÞÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÑ´Ù.
³ëÀÌÁî ĵ½½¸µ ÇìµåÆù ½ÃÀåÀº 2025³â±îÁö ¿¬Æò±Õ 16%*2 ¼ºÀåÇØ ¾à 2¾ï5000¸¸ ´ë·Î Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. ÀÎÇǴϾðÀÇ IM73A135 MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆùÀº ÇìµåÆù ¾×Ƽºê ³ëÀÌÁî ĵ½½¸µ ±â´ÉÀÇ ¼º´ÉÀ» Çâ»ó½ÃÅ°´Â Ź¿ùÇÑ Æ¯¼ºÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ ÀÌ ½Å±Ô MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆùÀº ÀÚü ÀâÀ½ÀÌ ³·¾Æ ȸÀÇ ½Ã½ºÅÛ, Ä«¸Þ¶ó ¶Ç´Â ¿Àµð¿À ·¹ÄÚ´õ¿¡ ÇÊ¿äÇÑ °íÇ°Áú ¿Àµð¿À ĸó¿¡ ƯÈ÷ ÀûÇÕÇÏ´Ù. ÀÌ ½ÃÀå ¿ª½Ã Å©°Ô ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹ÃøµÈ´Ù.
¡Þ¿þ¾î·¯ºíÀ» À§ÇÑ »õ·Î¿î µðÁöÅÐ ÀúÀü·Â ±â¼ú
ÀÎÇǴϾðÀº MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù Æ÷Æ®Æú¸®¿À»Ó ¾Æ´Ï¶ó »õ·Î¿î ÀúÀü·Â µðÁöÅÐ ASIC ±â¼úÀ» ÅëÇØ ¼±µµÀû ÀÔÁö¸¦ È®ÀåÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ ÀúÀü·Â ±â¼úÀº ‘Infineon-inside’ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ÆÄÆ®³Ê ³×Æ®¿öÅ©¿¡¼ »ý»êÇÏ°í ºê·£µåȵǴ ´Ù¾çÇÑ Â÷¼¼´ë µðÁöÅÐ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù¿¡ »ç¿ëµÈ´Ù.
¶ÇÇÑ ´Ü 110?A¿¡ ºÒ°úÇÑ ¾÷°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ÀúÀü·Â ¸ðµå Àü·ù ¼Òºñ·Î ½º¸¶Æ®¿öÄ¡, ÇÇÆ®´Ï½º ¹êµå¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ¿þ¾î·¯ºí ºÐ¾ß¿¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù. ¼ÒºñÀÚÀÇ ÀÏ»óÀÇ ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·ÇÏ¸é¼ ¹ÌÀûÀ¸·Î ¶Ù¾î³ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡ÇÏ¸é¼ ÀÌ ½ÃÀåÀº 2020~2025³â*3 ¿¹Ãø ±â°£ µ¿¾È ¿¬Æò±Õ 20% °¡±îÀÌ ¼ºÀåÇØ 2025³â¿¡´Â ¾à 6¾ï5000¸¸ ´ë¿¡ À̸¦ Àü¸ÁÀÌ´Ù.
XENSIV MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù IM73A135´Â 2021³â 3¿ù À¯Åë ½ÃÀå¿¡ °ø±ÞµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¿þ¾î·¯ºíÀ» À§ÇÑ »õ·Î¿î MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ±â¼úÀº ´ÙÀ½ ´Þ ‘Infineon-inside’ ÆÄÆ®³Ê°¡ ¼±º¸ÀÏ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ÀÎÇǴϾð ȨÆäÀÌÁö ¹× ‘Infineon-inside’ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ÆÄÆ®³Ê ³×Æ®¿öÅ© ȨÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
*1: Omdia, MEMS Microphones Dice Market Shares 2020, October 2020
*2: Mordor Intelligence: Smart wearable market - growth, trends, forecasts (2020 - 2025), July 2020
*3: Infineon, Marketing Elevator for IM73A135
|